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2011年10月28日
オムロンレーザーフロント株式会社
業界初!独自ファイバレーザの搭載で
高速・高精度なトリミングを実現するレーザトリマを発売
  オムロンレーザーフロント株式会社(本社:相模原市、代表取締役社長:小林光生)は下記の新商品を11月1日より発売いたします。

・レーザトリマ SL43Xシリーズ
  形SL432R(ファンクショントリマ)(※1)
  形SL436R(チップトリマ)近日発売予定

本商品は、トリミングに特化した独自のファイバレーザを搭載し、薄膜、厚膜といったチップ抵抗や電子基板上の抵抗、電圧、周波数など様々な調整(トリミン グ)を高精度で高速に実現するレーザトリミング装置です。

 近年、スマートフォンや車載電装部品など電子機器の小型化、高密度化に大きく寄与する小型実装技術や複合基板技術の発達に伴い、チップ抵抗や電子基板の 抵 抗値調整を行うレーザトリミング装置も、微小なチップサイズへの対応、非常に抵抗値の低い抵抗体や抵抗値の高い抵抗体、といった様々な対象物へのトリミン グを高精度かつ高速に行うことが求められています。

  しかし、複合化された電子基板など複数のトリミング対象が混在する場合、より高精度なトリミングを行うには対象ごとに最適なレーザの条件(出力、パルス、 周波数など)を設定する必要があり、設定の切り替えに時間がかかっていました。また、チップ抵抗などを高精度にトリミングする場合には、微調整を行うレベ ルのスピードに合わせて設定しなければならず、タクトタイム短縮の妨げとなっていました。

 今回発売する商品は、独自開発のファイバレーザを搭載したレーザトリマです。「フレキシブルパルスコントロール機能」(※2)「リ アルタイム 条件切替機能」(※3)といった新たな機能を追加し、 従来ではできなかったトリミング対象毎の加工条件切り替えや、トリミングの速度がリアルタイムで切り替え可能となり、お客様のタクトタイムの短縮、精度向 上に貢献します。
また、抵抗値10mΩ~1Ω以下領域の測定精度を大幅に向上(従来比2倍以上)し、低抵抗、超低抵抗といった領域の製品にも、高い性能を発揮し歩留まり向 上に貢献します。 さらに、ファイバレーザの採用により従来比約20%の省電力化と従来比約25%の省スペース化を実現。(※4)お客様のランニングコスト削減にお役立ちし ます。

 ■主な特長
 1.「フレキシブルパルスコントロール機能」と「リアルタイム条件切替機能」で高速高精度 なトリミングを実現
  「フレキシブルパルスコントロール機能」と「リアルタイム条件切替機能」の搭載で、材料や目的に応じた加工速度の切り替えとパルス幅(レーザパルスの照射 時間)の増減による熱の加え方をリアルタイムに切り替え可能となりました。これにより、従来できなかったトリミング対象毎の加工条件の変更やトリミングの 速度変更などを加工中に行え、タクトタイムの短縮やお客様の製品の精度向上を実現します。


             基 板上の複数の異なる対象物を                   精度向上・歩留向上を実現
        条件を切り替えて順にトリミング                        


目的に合わせて速度を変更                  速度向上・タクトタイムの短縮を実現

2.測定精度の大幅向上により高精度なトリミングを実現
 スマートフォンや車載電装部品などに使用されるセンサ、ハイブリッドICなど、数値の正確性が求められる製品は、電子基板上に搭載された部品を高精度に 測 定し、正しい値に調整することが必要となります。今回発売のレーザトリマは、抵抗値が10mΩ~1Ω領域といった非常に低い抵抗値から高い抵抗値まで広い 範囲での測定精度の大幅向上(従来比2倍以上)を実現しており、高精度なトリミングが可能となりました。これによりお客様の歩留まりの飛躍的な向上に貢献 します。

3.省電力化と省スペース化を実現
 ファイバレーザと省電力部品の採用により、従来比約20%の省電力化と従来比約25%の省スペース化を実現しました。(※2)また、ファイバレーザは固 体レーザと比べてレーザダイオードの寿命が長く、長期間使用が可能なため、お客様のランニングコスト削減にお役立ちします。

※1:ファンクショントリマ・・電子基板への部品実装後、電圧や電流、抵抗値、周波数などそれぞれのファンクション (回路特性)の電気特性のばらつきを調整するための装置。
※2:フレキシブルパルスコントロール・・出力する短パルスの本数を 変更することでパルスのエネルギー量を自由に調整する機能

※3:リアルタイム条件切替・・加工途中に瞬時にレーザ加工条件(周波数、パルス幅等)を瞬時に切替できる機能

※4:SL432の場合

■主な仕様
【一般仕様】 SL432R-MX SL432R-5E/5ES
外形寸法・重量 862(W)×1332 (D)×1300(H)、800kg以下 注)ディスプレイ、シグナルタワー部を含まず。
用力 AC200V±10%、単相20A (50/60Hz)、エアー0.5Pa、100L/min
適用基板サイズ 最大150×150mm *左記を超える基板につ いてはご相談ください。
設置環境・安全クラス 温度23℃±5℃、湿度RH=70%以下(結露な きこと)、振動:衝撃的振動のないこと レーザ安全クラス クラス1
【レーザ・光学系仕様】

波長・媒体 1062nm/Ybファイバ 5E:1064nm
5ES:532nm/Nd-YAG
最大出力 6W(Ave@10kHz) 5E:6W(Qスイッチパルス10KHz時)
5ES:4W(Qスイッチパルス10KHz時)
繰り返し周波数 0.5〜100kHz 0.1〜40kHz
加工範囲 80×80mm
位置精度・再現性 位置精度±25μm(補正後)/位置再現性± 10μm
加工集光径 ※1 20μm〜50μm 20μm〜50μm(5E)
約15μm〜(5ES)
【測定部仕様】

抵抗測定範囲 10mΩ〜100MΩ
抵抗測定精度 ※2 高精度モード
 10mΩ〜250mΩ未満 ±1% /別途精度向上Option有
 250mΩ〜1Ω未満 ±0.5%
 1〜8Ω未満±0.3%
 8〜100MΩ未満±(0.001/R+0.01+0.0001×R)
 ※高速度モード精度は別途
電圧測定範囲 ±30V
抵抗測定精度 ※2 高精度モード: フルスケール電圧の0.025%+1mV
高速度モード: フルスケール電圧の0.05%+1mV
スキャナ数 最大320ch/480ch 注) H、L、AG共 用/H、L分離指定
【その他仕様】

基板搬送部 XY軸ACサーボモータ
搬送速度 300mm/s
Option ローダアンローダ装置、スキャナ、載物台、プロー ブカード
載物台自動θ調整機構、パワーモニタ、集塵装置、超低抵抗測定精度向上
ユーザプログラム、チップ抵抗トリミングソフト、ネットワーク抵抗トリミングソフト 他
(注)その他上記以外、特殊な仕様など関しては別途ご相談ください。
  ※1 加工集光径は加工範囲、エキスパンダ倍率によって異なります。 ※2 Rの単位(kΩ)
<本件に関する問い合わ せ先>
オムロンレーザーフロント株式会社
工業用レーザ事業部 営業部 野崎
TEL 042−700−3418


以上