レーザの応用知識

レーザ加工の応用

パターニング

レーザで直接デバイスパターンを精密描画する加工方法です。前後処理工程が不要なドライプロセスで実時間にパターンを形成できる利点があります。 エッチング用マスクパターンや太陽電池などの加工では、μm精度で高速に大面積基板のレーザ加工(スクライブ、穴開け)を行っています。



集積型a-Si太陽電池


【1】YAG基本波によるITO膜加工


パターニング

【2】SHG光によるa-Si膜加工


SHG光によるa-Si膜加工

【3】ユニットセル完成


ユニットセル完成

左記は太陽電池のパターニングを示したもので、ガラス基板上の透明電極(ITO膜)をレーザ(YAG基本波)でスクライブし、 その上にa-Si膜を成膜した後にレーザ(SHG光)で分離することによって個別の太陽電池ユニットを構成することができます。


パターニング

ITO膜加工

レーザパワー:4W
加工幅:25μm
加工速度:1m/s
絶縁抵抗>10MΩ