レーザによる半導体ウェハへの印字（マーキング）は、シビアな高品質マーキングが求められます。トレサビリティの重要度が増す現代、ウェハマーカは半導体工程でより確実な生産管理の役に立っています
レーザ光をワークの表面に照射したときに生じる熱変換で、金属、半導体、樹脂、セラミック等、幅広い材質への加工が可能です。 製造工程の自動化や高速化にＴＯＷＡレーザーフロントのレーザ溶接機、レーザ切断機、レーザトリミング装置、レーザ樹脂溶着装置、レーザはんだ付け装置がお役に立ちます。
ＴＯＷＡレーザーフロントの加工用LD励起YAGレーザ発振器は、長年にわたるノウハウが凝縮された信頼のレーザ光源であり、工業用・医療用を含めた様々な分野にOEM供給されています。SHGレーザ、THGレーザ（UVレーザ）、Er:YAGレーザをそろえています。
高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザー技術と、最適な波長・加工条件の設定により、様々な材料の接合・切断を高品位で実現します。ＴＯＷＡレーザーフロントが３０年以上にわたって蓄積した加工ノウハウがお役に立ちます。
ＴＯＷＡレーザーフロントはレーザの応用技術を通し、便利でより豊かな暮らしの実現を影で支えます。電子機器のコストダウン・小型化を実現する欠陥修正・微調整（レーザトリミング）から、患者の負担を軽減する医療用レーザまで、様々な形で社会に貢献します。
レーザによる半導体ウェハへの印字は、シビアな高品質マーキングが求められます。半導体、パワー半導体（GaN, SiC）の生産工程でより確実な生産管理の役に立っています。