会社紹介

COMPANY PROFILE

事業沿革

Business history

2020年 6月
レーザ微細加工機 SL527A / Bシリーズ発売
2018年 8月
オムロン(株)からTOWA(株)への株式譲渡により社名をTOWAレーザーフロント(株)へ変更
2016年 4月
ファイバレーザ加工機 M720A発売
2015年 4月
LASER WELDER M801F / FH発売
2014年 4月
LDダイレクトレーザユニット M710A発売
2013年 4月
ウェハマーカ SL473DT発売
2012年 4月
レーザトリマ SL43xR発売
2010年 7月
1kWパルスレーザ溶接機発売
2007年 6月
オムロン(株)との業務・資本提携により社名をオムロンレーザーフロント(株)へ変更
2007年 1月
世界最高出力100W超級の全固体紫外光レーザ発振器開発
2006年 4月
ハンディタイプ 高性能レーザ溶接機販売
2005年 6月
5kW高出力LD励起YAGレーザ溶接機販売
2005年 5月
世界初 検査機能付き自動リペア機能付き次世代液晶リペア開発
2005年 4月
韓国にLaserfront Technologies Korea Inc.設立
ADVANCED DISPLAY OF THE YEAR 2006 グランプリ受賞
2005年 1月
世界最高速レベルのチップ抵抗トリマ、新型汎用マーカ発売
2004年 12月
世界最高出力250W SHGレーザ発振器開発
2004年 10月
台湾に台湾雷射先進科技股份有限公司設立
2004年 4月
レーザーフロントテクノロジーズ事業開始
2003年
第6世代液晶CVDリペア発売
大阪大学レーザーエネルギー学研究センターより光源開発用光増幅装置受注
2000年
国内初LD励起2kWレーザ発売
1998年
ガスカーテン方式CVDリペア発売
1997年
ISO9001認証(JQA-1659)、ISO14001認証(JQA-EM4116)、取得
1989年
世界最高出力 LD励起YAGレーザ開発
1986年
レーザメス用YAGレーザ発振器を北米地域へ供給開始
CVDマスクリペア発表
1984年
液晶フォトマスクリペア、ICパッケージ用マーカ発売
1977年
チップ抵抗トリマ、ウェハマーカ発売
1976年
半導体フォトマスクリペア発売
1975年
混成IC用トリマ、精密スポット溶接機発売
1972年
YAGレーザ発振器を製品化、日本電気(株)にてレーザ事業を開始