企業情報

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事業沿革

2018年 8月 オムロン(株)からTOWA(株)への株式譲渡により
社名をTOWAレーザーフロント(株)へ変更

2016年 4月 ファイバレーザ加工機 M720A発売
2015年 4月 LASER WELDER M801F/FH発売
2014年 4月 LDダイレクトレーザユニット M710A発売
2013年 4月 ウェハマーカ SL473DT発売
2012年 4月 レーザトリマ SL43xR発売
2010年 7月 1kWパルスレーザ溶接機発売
2007年 6月 オムロン(株)との業務・資本提携により
社名をオムロンレーザーフロント(株)へ変更

2007年 1月 世界最高出力100W超級の全固体紫外光レーザ発振器開発
2006年 4月 ハンディタイプ 高性能レーザ溶接機販売
2005年 6月 5kW高出力LD励起YAGレーザ溶接機販売
2005年 5月 世界初 検査機能付き自動リペア機能付き次世代液晶リペア開発
2005年 4月 韓国にLaserfront Technologies Korea Inc.設立
    ADVANCED DISPLAY OF THE YEAR 2006 グランプリ受賞
2005年 1月 世界最高速レベル チップ抵抗トリマ、新型汎用マーカ発売
2004年 12月 世界最高出力250W SHGレーザ発振器開発
2004年 10月 台湾に台湾雷射先進科技股份有限公司設立
2004年 4月 レーザーフロントテクノロジーズ事業開始

2003年   第6世代液晶CVDリペア発売
    大阪大学レーザーエネルギー学研究センターより光源開発用光増幅装置受注
2000年   国内初LD励起2kWレーザ発売
1998年   ガスカーテン方式CVDリペア発売
1997年   ISO9001認証(JQA-1659)、ISO14001認証(JQA-EM4116)、取得
1989年   世界最高出力 LD励起YAGレーザ開発
1986年   レーザメス用YAGレーザ発振器を北米地域へ供給開始
    CVDマスクリペア発表
1984年   液晶フォトマスクリペア、ICパッケージ用マーカ発売
1977年   チップ抵抗トリマ、ウェハマーカ発売
1976年   半導体フォトマスクリペア発売
1975年   混成IC用トリマ、精密スポット溶接機発売
1972年   YAGレーザ発振器を製品化、日本電気(株)にてレーザ事業を開始