会社概要
■社 名 | : | TOWAレーザーフロント株式会社 TOWA LASERFRONT CORPORATION |
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■所在地 | : | 神奈川県相模原市中央区下九沢1120番地 |
■国内拠点 | : | 関西拠点、中部拠点 |
■事業開始日 | : | 2004年4月1日 |
■資本金 | : | 100百万円 |
■代表取締役社長 | : | 田村 吉住 |
■事業内容 | : | レーザ及びレーザ加工装置の開発、設計、製造、販売、保守 |
■従業員数 | : | 77名(2020年7月1日現在) |
事業沿革
2018年 8月 | オムロン(株)からTOWA(株)への株式譲渡により 社名をTOWAレーザーフロント(株)へ変更 |
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2016年 4月 | ファイバレーザ加工機 M720A発売 |
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2015年 4月 | LASER WELDER M801F/FH発売 |
2014年 4月 | LDダイレクトレーザユニット M710A発売 |
2013年 4月 | ウェハマーカ SL473DT発売 |
2012年 4月 | レーザトリマ SL43xR発売 |
2010年 7月 | 1kWパルスレーザ溶接機発売 |
2007年 6月 | オムロン(株)との業務・資本提携により 社名をオムロンレーザーフロント(株)へ変更 |
2007年 1月 | 世界最高出力100W超級の全固体紫外光レーザ発振器開発 |
2006年 4月 | ハンディタイプ 高性能レーザ溶接機販売 |
2005年 6月 | 5kW高出力LD励起YAGレーザ溶接機販売 |
2005年 5月 | 世界初 検査機能付き自動リペア機能付き次世代液晶リペア開発 |
2005年 4月 | 韓国にLaserfront Technologies Korea Inc.設立 ADVANCED DISPLAY OF THE YEAR 2006 グランプリ受賞 |
2005年 1月 | 世界最高速レベル チップ抵抗トリマ、新型汎用マーカ発売 |
2004年12月 | 世界最高出力250W SHGレーザ発振器開発 |
2004年10月 | 台湾に台湾雷射先進科技股份有限公司設立 |
2004年 4月 | レーザーフロントテクノロジーズ事業開始 |
2003年 | 第6世代液晶CVDリペア発売 大阪大学レーザーエネルギー学研究センターより光源開発用光増幅装置受注 |
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2000年 | 国内初LD励起2kWレーザ発売 |
1998年 | ガスカーテン方式CVDリペア発売 |
1997年 | ISO9001認証(JQA-1659)、ISO14001認証(JQA-EM4116)、取得 |
1989年 | 世界最高出力 LD励起YAGレーザ開発 |
1986年 | レーザメス用YAGレーザ発振器を北米地域へ供給開始 CVDマスクリペア発表 |
1984年 | 液晶フォトマスクリペア、ICパッケージ用マーカ発売 |
1977年 | チップ抵抗トリマ、ウェハマーカ発売 |
1976年 | 半導体フォトマスクリペア発売 |
1975年 | 混成IC用トリマ、精密スポット溶接機発売 |
1972年 | YAGレーザ発振器を製品化、日本電気(株)にてレーザ事業を開始 |
事業拠点
■国内拠点