ソリューション

SOLUTION

業界別レーザ加工ソリューション

Application-specific solutions

半導体業界から電子部品、一般工業、医療用まで、さまざまなシーンで活躍するTOWAレーザーフロントのレーザ製品群。
50年以上にわたって蓄積した加工ノウハウにより、トータルでコンサルティングします。

電子部品・一般工業用途

レーザ光をワークの表面に照射したときに生じる熱変換で、金属、半導体、樹脂、セラミック等、幅広い材質への加工が可能です。製造工程の自動化や高速化にTOWAレーザーフロントのレーザ溶接機、レーザ切断機、レーザトリミング装置、レーザ樹脂溶着装置、レーザははんだ付け装置がお役立ちします。

ポリイミドフィルムの穿孔

光電センサの樹脂ケース溶着

マイクロスイッチの樹脂ケース溶着

基板とピンのはんだ付け

SUS板切断(バリレス)