ソリューション
SOLUTION
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業界別レーザ加工ソリューション
Application-specific solutions
半導体業界から電子部品、一般工業、医療用まで、さまざまなシーンで活躍するTOWAレーザーフロントのレーザ製品群。
50年以上にわたって蓄積した加工ノウハウにより、トータルでコンサルティングします。
電子部品・一般工業用途
レーザ光をワークの表面に照射したときに生じる熱変換で、金属、半導体、樹脂、セラミック等、幅広い材質への加工が可能です。製造工程の自動化や高速化にTOWAレーザーフロントのレーザ溶接機、レーザ切断機、レーザトリミング装置、レーザ樹脂溶着装置、レーザははんだ付け装置がお役立ちします。
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ポリイミドフィルムの穿孔
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銅箔の精密切断
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抵抗値調整
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回路特性の調整
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光電センサの樹脂ケース溶着
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マイクロスイッチの樹脂ケース溶着
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基板とピンのはんだ付け
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SUS板切断(バリレス)
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