レーザ微細加工装置

LASER FINE PROCESSING MACHINE

熱影響を抑えた高品位な加工を実現

レーザ微細加工装置 SL527A / Bシリーズ

レーザ微細加工の試作や多品種少量生産に汎用的な加工ソリューションを提供

特長

FEATURE

task_alt選べる充実の光源、光学系

加工用途、材料等に適したレーザ光源、加工工学系が選択可能です。

SL527シリーズ パルス幅
Pico秒 Nano秒
波長 532nm
355nm

task_alt優れた操作性を実現

加工データ編集、加工品質調整設定、観察機能などの充実した機能により、操作性に優れています。GUI(T-LASE※自社開発)による操作性に優れたパラメータ設定Z軸稼働によるレイヤー加工も可能です。

task_alt個別対応も自在

レーザ加工に補助的な周辺機能や光学系設計などの個別対応が可能です。回折光学素子(DOE)を用いることで、レーザ光を複数に分岐し同時多点加工を実現します。

用途

PURPOSE

Cu格子状カット

アルミ格子状カット

電池Cuタブイメージ

電池アルミタブイメージ

ポリイミド樹脂加工

エポキシ樹脂切断

吸着ゴムパッドの加工

主な仕様

SPECIFICATION

形式 SL527AS SL527AT SL527BS SL527BT
レーザ仕様 Pico秒 Pico秒 Nano秒 Nano秒
波長 532nm 355nm 532nm 355nm
パルス幅 <15ps <25ns

動画

VIDEO

SUS格子加工

ポリイミド切断・穴あけ

自動化対応について

実験開発用の試作実験機だけでなく、搬送供給工程を含めた自動化装置の提案をすることも可能です。ご相談ください。