
ファイバレーザによる熱ひずみの少ない溶接や高品位な切断が可能
用途
- 各種電池の溶接
- 各種センサの溶接
- 電装部品の溶接
- 薄板の精密切断
- セラミックス基板のスクライブ
- 樹脂の切断
特長
1.着脱可能な操作パネルを採用。本体から離れた場所でも操作可能。
2.波形制御コントローラを標準装備。任意な波形設定が可能。
CWファイバレーザ、QCWファイバレーザ、波形、出力レベルなど用途に最適な条件を設定することができます。 条件設定は、着脱可能な操作パネルで実施できます。
3.オプション対応
①アクティブ-プロセスファイバ変換部によりスポット径が選択できます。
②溶接用光学部、切断用光学部、スキャン光学部、分割光学部(同時分割、時間分岐)をラインナップ。
③溶接用光学部には、CCDカメラ付きモデルも用意してあります。