ファイバレーザによる熱ひずみの少ない溶接や高品位な切断が可能

用途

• 各種電池の溶接
• 各種センサの溶接
• 電装部品の溶接
• 薄板の精密切断
• セラミックス基板のスクライブ
• 樹脂の切断

特長

１．着脱可能な操作パネルを採用。本体から離れた場所でも操作可能。

２．波形制御コントローラを標準装備。任意な波形設定が可能。

CWファイバレーザ、QCWファイバレーザ、波形、出力レベルなど用途に最適な条件を設定することができます。 条件設定は、着脱可能な操作パネルで実施できます。

３．オプション対応

①アクティブ-プロセスファイバ変換部によりスポット径が選択できます。

②スキャン光学部、分割光学部（同時分割、時間分岐）、精密切断用光学部をラインナップ。