ソリューション

SOLUTION

加工別レーザ加工ソリューション

Process-specific solutions

高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザ技術と、最適な波長・加工条件の設定により、レーザ樹脂溶着・レーザはんだ付け、レーザロウ付け、レーザ溶接、レーザ切断などさまざまなレーザ加工を高品質で実現します。

レーザはんだ付け

レーザダイオード光で局所リフロはんだ付けに対応、後付け部品のはんだ付等の自動化が可能です。

基板とピンのはんだ付け

手はんだ作業の自動化に貢献

  • 実現する製品
  • LDダイレクトレーザユニット M710シリーズ