ソリューション

SOLUTION

加工別レーザ加工ソリューション

Process-specific solutions

高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザ技術と、最適な波長・加工条件の設定により、レーザ樹脂溶着・レーザはんだ付け、レーザロウ付け、レーザ溶接、レーザ切断などさまざまなレーザ加工を高品質で実現します。

ウェハマーキング

レーザによる半導体ウェハへの印字は、非接触のドライプロセスであり、微細・精巧、消えない、クリーン、フレキシブル等、多くのメリットがあります。

ウェハへのマーキング

  • 実現する製品
  • ウェハマーカ SL473シリーズ