ソリューション
SOLUTION
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加工別レーザ加工ソリューション
Process-specific solutions
高安定・高エネルギー密度・高速制御を実現するレーザ技術と、最適な波長・加工条件の設定により、レーザ樹脂溶着・レーザはんだ付け、レーザロウ付け、レーザ溶接、レーザ切断などさまざまなレーザ加工を高品質で実現します。
レーザはんだ付け
レーザダイオード光で局所リフロはんだ付けに対応、後付け部品のはんだ付等の自動化が可能です。
基板とピンのはんだ付け
手はんだ作業の自動化に貢献
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- 実現する製品
- LDダイレクトレーザユニット M710シリーズ